26、First Article 首产品
各种零件或拼装产品,为了到达顺畅量产的意图,各已老练的工序、设备、用料及实验检验等,在全体合作程度是否仍有瑕疵,而所得到的产品是否能够契合各种既定的要求等,皆应事前充分了解,使于量产之前尚有批改的时机。为了此等意图而试产的首件或**批小量产品,称为First Article。
27、First Pass-Yield 初检良品率
制作竣工的产品,按既定的标准对各待检项目做过初检后,已合格的产品占全数产品的份额,称为初检良品率(或称First Accept Rate ),是制程办理杰出与否的一种详细指针。
28、Fixture 夹具
指帮忙产品在制程中进行各种操作的东西,如电路板进行电测的针盘,就是一种重要的夹具。日文称为"治具"。
29、Flashover 闪络
指板面上两导体线路之间(即使已有绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的外表发生一种"击穿性的放电"(Disruptive discharge),称为"闪络"。
30、Flatness平整度
是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。前期在波焊插装年代的板子,对板面平整度的要求不太讲究, IPC标准对一般板厚的上限要求是1%。近年之SMT 年代,板子全体平整对锡膏焊点的影响极大,已严加要求不平整的弯翘程度有必要低于0.7%,甚至0.5%。因而各种标准中均改以观念更为激烈的"平整度"代替前期板弯与板翘等用语。
31、Foreign Material 外来物,异物
广义是指纯质或调制的各种原物料中,存在一些不正常的外来物,如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑;或指板材树脂中与镀层的反常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物,构成粗糙、缩锡,或块状不均匀的外表。
32、Gage,Gauge 量规
此二字皆指丈量所用的测计,如测孔径的"孔规"便是。
33、Golden Board 测验用标准板
指竣工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测验时(Testing),有必要要有一片已确知完好正确的同料号板子做为比照,此标准板称为 Golden Board。
34、Hi-Rel 高牢靠度
是 High-Reliability 的缩写,通常电路板按其所需的功能及质量可分红三种等级,其间第三级(Class 3)是**者,即为"高牢靠度等第"。
35、Hole breakout 孔位破出
简称为"破出"Breakout,是指所钻作之成形孔,其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外,使得孔壁未能遭到孔环的完全围住,也就是孔环已呈破断而不完整景象,关于层间互连通电的牢靠度,自然大打折扣。一般板子之所以形成"破出",印象搬运偏斜的职责要大于钻孔的禁绝。
36、Hole Counter 数孔机
是一种利用光学原理对孔数进行主动查看的机器,可敏捷查看所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的景象存在。
37、Hole void 破洞
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上,若因处理进程的忽略或槽液情况的不佳,而形成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞关于插孔焊接的质量有恶劣的影响,常因水气被吸入而藏纳在破洞中,形成高温焊接时有气体自破处向外喷出,使通孔中之填锡在凝结前被吹成空泛,使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole),故知"破洞"实为吹孔的首恶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞,后者为大破洞, C 为未见底的破洞。 美军标准MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同"破洞",可谓十分严格。
38、Inclusion 异物、夹杂物
在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中,可能有外来的杂质混入其间,如金属导体之镀层或锡渣,以及非导体之各种异物等,皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路,为品检的项目之一。
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